| Title | 聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用 |
| Author | |
| First Inventor | 汪宏
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| Original applicant | 南方科技大学
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| First applicant | 南方科技大学
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| Address of First applicant | 518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
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| Current applicant | 南方科技大学
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| Address of Current applicant | 518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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| First Current Applicant | 南方科技大学
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| Address of First Current Applicant | 518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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| Application Number | CN202010348668.0
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| Application Date | 2020-04-28
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| Open (Notice) Number | CN111548586B
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| Date Available | 2022-07-26
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| Publication Years | 2022-07-26
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| Status of Patent | 授权
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| Legal Date | 2022-07-26
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| Subtype | 授权发明
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| SUSTech Authorship | First
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| Abstract | 本发明公开了一种聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用，该聚合物基复合导热材料由包括聚合物和导热填料的原料制得，所述聚合物的粒径为所述导热填料的粒径的至少10倍，复合后的三维结构的导热材料中导热填料构成的三维骨架导热通路能够快速传导热量以达到大幅度提高热导率的效果，避免了现有技术中先制备导热填料骨架而后需要聚合物溶液或熔体浸渍的过程，解决了在难溶聚合物及熔体粘度高的聚合物材料中构建导热通路难的问题。 |
| Other Abstract | 本发明公开了一种聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用，该聚合物基复合导热材料由包括聚合物和导热填料的原料制得，所述聚合物的粒径为所述导热填料的粒径的至少10倍，复合后的三维结构的导热材料中导热填料构成的三维骨架导热通路能够快速传导热量以达到大幅度提高热导率的效果，避免了现有技术中先制备导热填料骨架而后需要聚合物溶液或熔体浸渍的过程，解决了在难溶聚合物及熔体粘度高的聚合物材料中构建导热通路难的问题。 |
| IPC Classification Number | C08L27/18
; C08L33/12
; C08K3/38
; C08K3/04
; C08L101/12
; C08K3/28
; C08L25/06
; C08K3/22
; C08J5/18
; C09K5/14
; H05K1/02
; H05K1/03
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| INPADOC Legal Status | （ENTRY INTO FORCE OF REQUEST FOR SUBSTANTIVE EXAMINATION）[2020-09-11][CN]
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| INPADOC Patent Family Count | 1
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| Extended Patent Family Count | 1
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| Patent Agent | 刘方
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| Agency | 广州嘉权专利商标事务所有限公司
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| URL | [Source Record] |
| Data Source | PatSnap
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| Document Type | Patent |
| Identifier | http://kc.sustech.edu.cn/handle/2SGJ60CL/358640 |
| Department | Department of Materials Science and Engineering |
| Recommended Citation GB/T 7714 |
汪宏,徐信未. 聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用[P]. 2022-07-26.
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