Title | 一种电辅助增材制造装置及方法 |
Author | |
First Inventor | 王帅
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Original applicant | 南方科技大学
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First applicant | 南方科技大学
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Address of First applicant | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
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Current applicant | 南方科技大学
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Address of Current applicant | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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First Current Applicant | 南方科技大学
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Address of First Current Applicant | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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Application Number | CN202110178591.1
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Application Date | 2021-02-09
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Open (Notice) Number | CN113001049B
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Date Available | 2023-03-24
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Publication Years | 2023-03-24
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Status of Patent | 授权
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Legal Date | 2023-03-24
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Subtype | 授权发明
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SUSTech Authorship | First
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Abstract | 本申请公开了一种电辅助增材制造装置及方法,该电辅助增材制造装置包括增材制造装置和电辅助装置。增材制造装置包括热源装置和基板,热源装置用于熔化打印原料,熔化的打印原料用于在层叠凝固后形成打印工件,基板用于承载打印工件和打印原料。电辅助装置包括电源装置和导线组件,导线组件用于将电源装置和增材制造装置连接;其中,导线组件包括至少两组方向不同的导线,用以使方向不同的电流通过所述打印工件。由于增加了电辅助装置,一方面,可以预热打印工件,减少热应力,从而减少微裂纹的产生,另一方面,可以使电流通过打印工件,电流通过打印工件会产生电塑性效应,该效应可愈合微裂纹和缺陷,从而使得增材制造工件的质量提高。 |
Other Abstract | 本申请公开了一种电辅助增材制造装置及方法,该电辅助增材制造装置包括增材制造装置和电辅助装置。增材制造装置包括热源装置和基板,热源装置用于熔化打印原料,熔化的打印原料用于在层叠凝固后形成打印工件,基板用于承载打印工件和打印原料。电辅助装置包括电源装置和导线组件,导线组件用于将电源装置和增材制造装置连接;其中,导线组件包括至少两组方向不同的导线,用以使方向不同的电流通过所述打印工件。由于增加了电辅助装置,一方面,可以预热打印工件,减少热应力,从而减少微裂纹的产生,另一方面,可以使电流通过打印工件,电流通过打印工件会产生电塑性效应,该效应可愈合微裂纹和缺陷,从而使得增材制造工件的质量提高。 |
IPC Classification Number | B23K31/02
; B23K31/00
; B33Y30/00
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INPADOC Legal Status | (+PATENT GRANT)[2023-03-24][CN]
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INPADOC Patent Family Count | 1
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Extended Patent Family Count | 1
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Priority date | 2021-02-09
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Patent Agent | 洪洋
; 彭家恩
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Agency | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
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URL | [Source Record] |
Data Source | PatSnap
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Document Type | Patent |
Identifier | http://kc.sustech.edu.cn/handle/2SGJ60CL/520414 |
Department | Department of Mechanical and Energy Engineering |
Recommended Citation GB/T 7714 |
王帅,何旌,李华兵,等. 一种电辅助增材制造装置及方法[P]. 2023-03-24.
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