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Title

一种柔性电子器件及3D打印制备方法

Author
First Inventor
白家鸣
Original applicant
南方科技大学
First applicant
南方科技大学
Address of First applicant
518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
Current applicant
南方科技大学
Address of Current applicant
518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
First Current Applicant
南方科技大学
Address of First Current Applicant
518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
Application Number
CN202010891710.3
Application Date
2020-08-27
Open (Notice) Number
CN112074024B
Date Available
2023-08-08
Publication Years
2023-08-08
Status of Patent
授权
Legal Date
2023-08-08
Subtype
授权发明
SUSTech Authorship
First
Abstract
本发明提供一种柔性电子器件及3D打印制备方法。该柔性电子器件包括特定的电热材料。该电热材料中所额外添加的氮化物或氧化物中大量的氮原子/氧原子极易与面团产生氢键,从而与面粉颗粒形成致密的包覆层。氮化物或氧化物导热粉末包覆颗粒的形成一方面能够使面粉颗粒对面团内部离子的传输所造成的阻塞得到缓解。另一方面,包覆颗粒能够使面团内部离子的传输路径大大缩减,增加离子电导率从而更好地改善电热材料的电热性能,从而使得利用上述电热材料获得的柔性电子器件具有良好的电热性能,同时也有着优良的拉伸性、自愈合性和降解性。
Other Abstract
本发明提供一种柔性电子器件及3D打印制备方法。该柔性电子器件包括特定的电热材料。该电热材料中所额外添加的氮化物或氧化物中大量的氮原子/氧原子极易与面团产生氢键,从而与面粉颗粒形成致密的包覆层。氮化物或氧化物导热粉末包覆颗粒的形成一方面能够使面粉颗粒对面团内部离子的传输所造成的阻塞得到缓解。另一方面,包覆颗粒能够使面团内部离子的传输路径大大缩减,增加离子电导率从而更好地改善电热材料的电热性能,从而使得利用上述电热材料获得的柔性电子器件具有良好的电热性能,同时也有着优良的拉伸性、自愈合性和降解性。
CPC Classification Number
H05B3/10 ; H05B3/141 ; B33Y30/00 ; B29C64/20 ; Y02P10/25
IPC Classification Number
H05B3/10 ; H05B3/14 ; B29C64/20 ; B33Y30/00
INPADOC Legal Status
(+PATENT GRANT)[2023-08-08][CN]
INPADOC Patent Family Count
1
Extended Patent Family Count
1
Priority date
2020-08-27
Patent Agent
刘燚
Agency
广州嘉权专利商标事务所有限公司
URL[Source Record]
Data Source
PatSnap
Document TypePatent
Identifierhttp://kc.sustech.edu.cn/handle/2SGJ60CL/561179
DepartmentDepartment of Mechanical and Energy Engineering
Recommended Citation
GB/T 7714
白家鸣,郭彬彬. 一种柔性电子器件及3D打印制备方法[P]. 2023-08-08.
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