Title | 阳极催化层及阳极催化层的制备方法 |
Author | |
First Inventor | 万岁阁
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Original applicant | 南方科技大学
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First applicant | 南方科技大学
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Address of First applicant | 518000 广东省深圳市南山区学苑大道1088号
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Current applicant | 氢辉能源(深圳)有限公司
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Address of Current applicant | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道中心社区富心路26-1号B2厂房101 (广东,深圳,龙岗区)
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First Current Applicant | 氢辉能源(深圳)有限公司
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Address of First Current Applicant | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道中心社区富心路26-1号B2厂房101 (广东,深圳,龙岗区)
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Application Number | CN202110798023.1
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Application Date | 2021-07-12
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Open (Notice) Number | CN114164447B
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Date Available | 2023-08-29
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Publication Years | 2023-08-29
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Status of Patent | 授权
; 权利转移
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Legal Date | 2023-08-29
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Subtype | 授权发明
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SUSTech Authorship | First
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Abstract | 本发明公开了一种阳极催化层及阳极催化层的制备方法,其中,该阳极催化层的制备方法包括如下步骤:准备包含催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料,混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10~40:60范围内;将混合浆料研磨加热处理,以使混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合,至浆料达到预设黏度范围,得到涂抹浆料;准备质子交换膜,通过狭缝挤压型涂布将涂抹浆料涂覆在质子交换膜上并干燥处理,以得到阳极催化层。本发明通过浆料增稠处理与狭缝挤压涂布相结合制得的阳极催化层具有载量均匀、高效的三相界面,减少了气泡、竖条道、锯齿等缺陷,不会产生裂痕且涂布效率高,节省浆料,可实现间隙涂布。 |
Other Abstract | 本发明公开了一种阳极催化层及阳极催化层的制备方法,其中,该阳极催化层的制备方法包括如下步骤:准备包含催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料,混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10~40:60范围内;将混合浆料研磨加热处理,以使混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合,至浆料达到预设黏度范围,得到涂抹浆料;准备质子交换膜,通过狭缝挤压型涂布将涂抹浆料涂覆在质子交换膜上并干燥处理,以得到阳极催化层。本发明通过浆料增稠处理与狭缝挤压涂布相结合制得的阳极催化层具有载量均匀、高效的三相界面,减少了气泡、竖条道、锯齿等缺陷,不会产生裂痕且涂布效率高,节省浆料,可实现间隙涂布。 |
CPC Classification Number | C25B11/075
; C25B11/0775
; C25B11/091
; C25B11/093
; C25B11/02
; C25B1/04
; B05D7/24
; Y02E60/36
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IPC Classification Number | C25B11/075
; C25B11/077
; C25B11/091
; C25B11/093
; C25B11/02
; C25B1/04
; B05D7/24
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INPADOC Legal Status | (+PATENT GRANT)[2023-08-29][CN]
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INPADOC Patent Family Count | 1
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Extended Patent Family Count | 1
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Priority date | 2021-07-12
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Patent Agent | 郑雪梅
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Agency | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
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URL | [Source Record] |
Data Source | PatSnap
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Document Type | Patent |
Identifier | http://kc.sustech.edu.cn/handle/2SGJ60CL/562014 |
Department | Department of Materials Science and Engineering 前沿与交叉科学研究院 |
Recommended Citation GB/T 7714 |
万岁阁,徐少轶,樊建涛,等. 阳极催化层及阳极催化层的制备方法[P]. 2023-08-29.
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