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Title

多孔钽医用植入材料及其制备方法和应用

Author
First Inventor
任富增
Original applicant
南方科技大学
First applicant
南方科技大学
Address of First applicant
518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
Current applicant
南方科技大学
Address of Current applicant
518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
First Current Applicant
南方科技大学
Address of First Current Applicant
518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
Application Number
CN202210503320.3
Application Date
2022-05-10
Open (Notice) Number
CN114855024B
Date Available
2023-08-01
Publication Years
2023-08-01
Status of Patent
授权
Legal Date
2023-08-01
Subtype
授权发明
SUSTech Authorship
First
Abstract
本申请属于医用材料技术领域,尤其涉及一种多孔钽医用植入材料及其制备方法和应用。其中,孔钽医用植入材料的制备方法,包括步骤:制备金属泡沫体,金属泡沫体中孔隙相互连通;将金属粉填充到金属泡沫体的孔隙中,得到复合体,其中,金属粉包括钽粉;对复合体进行放电等离子体烧结处理,得到烧结体;去除烧结体中金属泡沫体,得到多孔钽医用植入材料。本申请提供的孔钽医用植入材料的制备方法,采用放电等离子体烧结处理,实现低温烧结,避免钽粉熔融,使多孔钽医用植入材料具有粗糙的表面形貌。有利于细胞的粘附和生长,内部通孔结构有利于细胞、组织向内分化生长,提高植入的稳定性效果,增加生物相容性。
Other Abstract
本申请属于医用材料技术领域,尤其涉及一种多孔钽医用植入材料及其制备方法和应用。其中,孔钽医用植入材料的制备方法,包括步骤:制备金属泡沫体,金属泡沫体中孔隙相互连通;将金属粉填充到金属泡沫体的孔隙中,得到复合体,其中,金属粉包括钽粉;对复合体进行放电等离子体烧结处理,得到烧结体;去除烧结体中金属泡沫体,得到多孔钽医用植入材料。本申请提供的孔钽医用植入材料的制备方法,采用放电等离子体烧结处理,实现低温烧结,避免钽粉熔融,使多孔钽医用植入材料具有粗糙的表面形貌。有利于细胞的粘附和生长,内部通孔结构有利于细胞、组织向内分化生长,提高植入的稳定性效果,增加生物相容性。
CPC Classification Number
C22C1/08 ; C22C27/02 ; B22F3/105 ; A61L27/047 ; A61L27/56 ; A61L31/022 ; A61L31/146 ; A61L2430/38 ; Y02P10/25
IPC Classification Number
C22C1/08 ; C22C27/02 ; B22F3/105 ; A61L27/04 ; A61L27/56 ; A61L31/02 ; A61L31/14
INPADOC Legal Status
(+PATENT GRANT)[2023-08-01][CN]
INPADOC Patent Family Count
1
Extended Patent Family Count
1
Priority date
2022-05-10
Patent Agent
曹柳
Agency
深圳中一联合知识产权代理有限公司
URL[Source Record]
Data Source
PatSnap
Document TypePatent
Identifierhttp://kc.sustech.edu.cn/handle/2SGJ60CL/563207
DepartmentDepartment of Materials Science and Engineering
前沿与交叉科学研究院
Recommended Citation
GB/T 7714
任富增,朱明余,王晓飞,等. 多孔钽医用植入材料及其制备方法和应用[P]. 2023-08-01.
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