Title | 多孔钽医用植入材料及其制备方法和应用 |
Author | |
First Inventor | 任富增
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Original applicant | 南方科技大学
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First applicant | 南方科技大学
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Address of First applicant | 518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
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Current applicant | 南方科技大学
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Address of Current applicant | 518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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First Current Applicant | 南方科技大学
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Address of First Current Applicant | 518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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Application Number | CN202210503320.3
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Application Date | 2022-05-10
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Open (Notice) Number | CN114855024B
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Date Available | 2023-08-01
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Publication Years | 2023-08-01
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Status of Patent | 授权
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Legal Date | 2023-08-01
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Subtype | 授权发明
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SUSTech Authorship | First
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Abstract | 本申请属于医用材料技术领域,尤其涉及一种多孔钽医用植入材料及其制备方法和应用。其中,孔钽医用植入材料的制备方法,包括步骤:制备金属泡沫体,金属泡沫体中孔隙相互连通;将金属粉填充到金属泡沫体的孔隙中,得到复合体,其中,金属粉包括钽粉;对复合体进行放电等离子体烧结处理,得到烧结体;去除烧结体中金属泡沫体,得到多孔钽医用植入材料。本申请提供的孔钽医用植入材料的制备方法,采用放电等离子体烧结处理,实现低温烧结,避免钽粉熔融,使多孔钽医用植入材料具有粗糙的表面形貌。有利于细胞的粘附和生长,内部通孔结构有利于细胞、组织向内分化生长,提高植入的稳定性效果,增加生物相容性。 |
Other Abstract | 本申请属于医用材料技术领域,尤其涉及一种多孔钽医用植入材料及其制备方法和应用。其中,孔钽医用植入材料的制备方法,包括步骤:制备金属泡沫体,金属泡沫体中孔隙相互连通;将金属粉填充到金属泡沫体的孔隙中,得到复合体,其中,金属粉包括钽粉;对复合体进行放电等离子体烧结处理,得到烧结体;去除烧结体中金属泡沫体,得到多孔钽医用植入材料。本申请提供的孔钽医用植入材料的制备方法,采用放电等离子体烧结处理,实现低温烧结,避免钽粉熔融,使多孔钽医用植入材料具有粗糙的表面形貌。有利于细胞的粘附和生长,内部通孔结构有利于细胞、组织向内分化生长,提高植入的稳定性效果,增加生物相容性。 |
CPC Classification Number | C22C1/08
; C22C27/02
; B22F3/105
; A61L27/047
; A61L27/56
; A61L31/022
; A61L31/146
; A61L2430/38
; Y02P10/25
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IPC Classification Number | C22C1/08
; C22C27/02
; B22F3/105
; A61L27/04
; A61L27/56
; A61L31/02
; A61L31/14
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INPADOC Legal Status | (+PATENT GRANT)[2023-08-01][CN]
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INPADOC Patent Family Count | 1
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Extended Patent Family Count | 1
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Priority date | 2022-05-10
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Patent Agent | 曹柳
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Agency | 深圳中一联合知识产权代理有限公司
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URL | [Source Record] |
Data Source | PatSnap
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Document Type | Patent |
Identifier | http://kc.sustech.edu.cn/handle/2SGJ60CL/563207 |
Department | Department of Materials Science and Engineering 前沿与交叉科学研究院 |
Recommended Citation GB/T 7714 |
任富增,朱明余,王晓飞,等. 多孔钽医用植入材料及其制备方法和应用[P]. 2023-08-01.
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