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Title

一种薄膜体声波谐振器及其制备方法

Author
First Inventor
王亮
Original applicant
南方科技大学 ; 苏州晶湛半导体有限公司
First applicant
南方科技大学
Address of First applicant
518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
Current applicant
南方科技大学 ; 苏州晶湛半导体有限公司
Address of Current applicant
518000广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
First Current Applicant
南方科技大学
Address of First Current Applicant
518000广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
Application Number
CN201910796365.2
Application Date
2019-08-27
Open (Notice) Number
CN110417374B
Date Available
2023-09-19
Publication Years
2023-09-19
Status of Patent
授权
Legal Date
2023-09-19
Subtype
授权发明
SUSTech Authorship
First
Abstract
本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制备方法。其中,方法包括:提供蓝宝石衬底,并在蓝宝石衬底上制作牺牲层;在牺牲层上形成第一电极;通过反应磁控溅射的方法在蓝宝石衬底、牺牲层和第一电极上沉积氮化铝层,其中,氮化铝层在002方向上的摇摆曲线宽度小于1°;在氮化铝层上形成第二电极;去除牺牲层,形成空腔。本发明提供的薄膜体声波谐振器及其制备方法,实现了大带宽和低损耗的薄膜体声波谐振器。
Other Abstract
本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制备方法。其中,方法包括:提供蓝宝石衬底,并在蓝宝石衬底上制作牺牲层;在牺牲层上形成第一电极;通过反应磁控溅射的方法在蓝宝石衬底、牺牲层和第一电极上沉积氮化铝层,其中,氮化铝层在002方向上的摇摆曲线宽度小于1°;在氮化铝层上形成第二电极;去除牺牲层,形成空腔。本发明提供的薄膜体声波谐振器及其制备方法,实现了大带宽和低损耗的薄膜体声波谐振器。
IPC Classification Number
H03H3/02 ; H03H3/04
INPADOC Legal Status
(ENTRY INTO FORCE OF REQUEST FOR SUBSTANTIVE EXAMINATION)[2019-11-29][CN]
INPADOC Patent Family Count
1
Extended Patent Family Count
1
Priority date
2019-08-27
Patent Agent
孟金喆
Agency
北京品源专利代理有限公司
URL[Source Record]
Data Source
PatSnap
Document TypePatent
Identifierhttp://kc.sustech.edu.cn/handle/2SGJ60CL/563468
DepartmentSUSTech Institute of Microelectronics
Recommended Citation
GB/T 7714
王亮,程凯,于洪宇. 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法[P]. 2023-09-19.
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