Title | 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法 |
Author | |
First Inventor | 王亮
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Original applicant | 南方科技大学
; 苏州晶湛半导体有限公司
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First applicant | 南方科技大学
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Address of First applicant | 518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
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Current applicant | 南方科技大学
; 苏州晶湛半导体有限公司
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Address of Current applicant | 518000广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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First Current Applicant | 南方科技大学
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Address of First Current Applicant | 518000广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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Application Number | CN201910796365.2
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Application Date | 2019-08-27
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Open (Notice) Number | CN110417374B
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Date Available | 2023-09-19
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Publication Years | 2023-09-19
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Status of Patent | 授权
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Legal Date | 2023-09-19
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Subtype | 授权发明
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SUSTech Authorship | First
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Abstract | 本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制备方法。其中,方法包括:提供蓝宝石衬底,并在蓝宝石衬底上制作牺牲层;在牺牲层上形成第一电极;通过反应磁控溅射的方法在蓝宝石衬底、牺牲层和第一电极上沉积氮化铝层,其中,氮化铝层在002方向上的摇摆曲线宽度小于1°;在氮化铝层上形成第二电极;去除牺牲层,形成空腔。本发明提供的薄膜体声波谐振器及其制备方法,实现了大带宽和低损耗的薄膜体声波谐振器。 |
Other Abstract | 本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制备方法。其中,方法包括:提供蓝宝石衬底,并在蓝宝石衬底上制作牺牲层;在牺牲层上形成第一电极;通过反应磁控溅射的方法在蓝宝石衬底、牺牲层和第一电极上沉积氮化铝层,其中,氮化铝层在002方向上的摇摆曲线宽度小于1°;在氮化铝层上形成第二电极;去除牺牲层,形成空腔。本发明提供的薄膜体声波谐振器及其制备方法,实现了大带宽和低损耗的薄膜体声波谐振器。 |
IPC Classification Number | H03H3/02
; H03H3/04
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INPADOC Legal Status | (ENTRY INTO FORCE OF REQUEST FOR SUBSTANTIVE EXAMINATION)[2019-11-29][CN]
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INPADOC Patent Family Count | 1
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Extended Patent Family Count | 1
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Priority date | 2019-08-27
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Patent Agent | 孟金喆
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Agency | 北京品源专利代理有限公司
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URL | [Source Record] |
Data Source | PatSnap
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Document Type | Patent |
Identifier | http://kc.sustech.edu.cn/handle/2SGJ60CL/563468 |
Department | SUSTech Institute of Microelectronics |
Recommended Citation GB/T 7714 |
王亮,程凯,于洪宇. 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法[P]. 2023-09-19.
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