| Title | 封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究 |
| Alternative Title | Study on Preparation Technology and Properties of Epoxy Silver Adhesive Used for Encapsulation
|
| Author | |
| Publication Years | 2023
|
| DOI | |
| Source Title | |
| ISSN | 1681-1070
|
| Volume | 23Issue:7Pages:40-45 |
| Abstract | 随着电子设备向小型化和轻量化发展,电子封装也趋于小尺寸、精密化和结构复杂化.传统钎焊互连越来越难以解决精密的封装结构产生的散热问题.银胶作为一种高性能、低污染和易操作的新型互连材料,逐渐替代钎焊并在高端芯片互连等领域发挥着越来越重要的作用.针对市场银胶热导率和电阻率难以满足需求的难题,采用环氧树脂、片状银粉、改性脂环胺固化剂、偶联剂、稀释剂和催化剂改善了环氧树脂基银胶,系统研究了银粉形貌、比例和制备工艺等对银胶热导率和电阻率等的影响,并获得了高热导率[7.21 W·(m·K)-1]、低体积电阻率(4.46×10-5Ω·cm)的环氧银胶.通过在不同基板间进行粘接热阻测试,验证了所获得的环氧银胶在基板间具有较低的热阻,其有望应用于高端芯片封装的互连. |
| Keywords | |
| URL | [Source Record] |
| Language | Chinese
|
| SUSTech Authorship | Others
|
| Funding Project | 52122607:国家优秀青年基金
; U20A20241:国家自然科学基金
; 52002208:国家自然科学基金
; 52272114:国家自然科学基金
; JCYJ20210324104608024:深圳科创委基金
|
| Data Source | WanFang
|
| WanFangID | dzfz202307007
|
| Citation statistics |
Cited Times [WOS]:0
|
| Document Type | Journal Article |
| Identifier | http://kc.sustech.edu.cn/handle/2SGJ60CL/571341 |
| Department | School of Innovation and Entrepreneurship 工学院_深港微电子学院 |
| Affiliation | 1.南方科技大学创新创业学院,广东深圳518055 2.南方科技大学深港微电子学院,广东深圳518055 3.深圳市宝硼新材料科技有限公司,广东深圳518055 4.佛山(华南)新材料研究院,广东佛山528000 5.南方科技大学未来通信集成电路教育部工程研究中心,广东深圳518055 |
| Recommended Citation GB/T 7714 |
鄂依阳,田兆波,迟克禹,等. 封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究[J]. 电子与封装,2023,23(7):40-45.
|
| APA |
鄂依阳.,田兆波.,迟克禹.,江仁要.,孙琪.,...&祝渊.(2023).封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究.电子与封装,23(7),40-45.
|
| MLA |
鄂依阳,et al."封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究".电子与封装 23.7(2023):40-45.
|
| Files in This Item: | There are no files associated with this item. | |||||
Items in the repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
Edit Comment